荷兰，维尔德霍芬。

这里是全球半导体设备霸主ASML的总部所在地。这座看似普通的欧洲小镇，掌握着人类精密制造的最高机密。

林远和王海冰一行人，在细雨中抵达了ASML的研发中心。

迎接他们的，是ASML的全球总裁温彼得，以及公司的技术灵魂、首席技术官马丁·范登布林克。

会议室没有任何多余的装饰，只有一块巨大的白板和一台投影仪。

“林先生，”温彼得开门见山，表情严肃，“在开始之前，我必须重申：受限于《瓦森纳协定》和美国商务部的最新出口管制规则，我们无法向中国出售、租赁或转让任何涉及EUV技术的设备、零部件及图纸。”

“哪怕一颗螺丝钉也不行。”

“我知道。”林远平静地坐下，“我也没打算买EUV。”

“那您来做什么？”马丁疑惑道，“现在的先进制程在7nm以下，没有EUV几乎是不可能的。单纯靠DUV深紫外的多重曝光，良率会低到让你破产。”

“物理上是不可能。”林远指了指自己的太阳穴，“但数学上，是可能的。”

“我来，是想和你们谈谈计算光刻。”

林远示意王海冰打开电脑，将一份名为《基于AI加速的逆向光刻技术（ILT）解决方案》的PPT投射在屏幕上。

“马丁先生，您是光刻专家。您应该知道，光刻机的本质，是一个光学成像系统。”

“当光线穿过掩膜版投射到硅片上时，由于光的衍射特性，图形会发生畸变。直角变圆角，线条变粗细。”

“为了修正这种畸变，我们传统上使用OPC光学邻近效应修正技术。通过在掩膜版上增加一些‘亚分辨率辅助图形来补偿。”

“但是，”林远话锋一转，“随着制程进入7nm，传统的OPC已经失效了。掩膜版的图形复杂度呈指数级上升，计算量大到无法想象。”

“现在，唯一的解决方案是逆向光刻技术。”

“不再是修正图形，而是根据目标图形，反向计算出完美的掩膜版形状。”

马丁点了点头，神色凝重：“理论上是这样。但ILT的计算量是OPC的100倍。处理一颗满光罩的芯片，需要数万个CPU核跑上几个月。这在工程上是不可接受的。”

“如果……”林远看着马丁，“我能把计算时间，缩短到10小时呢？”

“不可能！”马丁脱口而出。

“没有什么不可能。”林远切换了一张架构图。

“1. 算力暴力破解：我们拥有启明云和青川智算中心。我们不缺CPU，也不缺GPU。我们可以调用10万张AI加速卡，进行大规模并行计算。”

“2. AI模型加速：汪韬的团队训练了一个专门的光刻成像神经网络。它不需要像传统算法那样去解繁琐的麦克斯韦方程组。它只需要看一眼电路图，就能预测出光的衍射行为。”

“我们将物理建模与深度学习结合，速度提升了500倍。”

“3. 端到端协同：我们的昆吾EDA软件，可以直接输出适合ILT计算的数据格式，无需中间转换。”

林远抛出了他的筹码：

“温彼得先生，马丁先生。”

“ASML现在面临的问题是：EUV产能不足，且极其昂贵；DUV虽然成熟，但面临技术天花板。”

“如果你们愿意合作，我们将向ASML开放这套AI光刻加速引擎。”

“你们提供光源模型数据和透镜像差数据，我们提供算力和算法。”

“我们联手，用软件压榨出DUV光刻机的物理极限。让193nm波长的DUV，在不使用EUV的情况下，稳定生产出7nm，甚至5nm的芯片！”

温彼得和马丁对视了一眼。

他们看懂了林远的意图。

这是一笔技术置换。

中国出算力，荷兰出光学硬件。

如果成功，ASML将能通过软件升级，让存量的数千台DUV光刻机焕发第二春，这是一个价值数百亿美金的服务市场。

而且，这不涉及实体设备的出口，处于制裁的灰色地带。

“我们需要验证。”马丁谨慎地说道，“口说无凭。”

“没问题。”林远拿出一个加密硬盘，“这里面是我们用AI生成的，针对ASML NXT:2000i机型的测试掩膜版数据。你们可以去实验室跑一下。”

ASML光刻实验室。

这里是全球最洁净的地方，空气洁净度达到ISO Class 1标准。

工程师将林远提供的数据导入光刻机的控制系统。

激光源启动，波长193nm的深紫外光，穿过复杂得如同外星迷宫般的掩膜版，投射到涂满光刻胶的晶圆上。

显影，定影，电子显微镜扫描。

当图像出现在屏幕上时，马丁倒吸了一口凉气。

屏幕上，是一排排整齐的鳍式场效应晶体管结构。

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